H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Compiler Toolchain Software Engineer

Compiler Toolchain Software Engineer yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Compiler Toolchain Software Engineer yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $97 000; keskimmäinen puolikas $97 000–$105 877.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$97 000
Palkkojen keskiosa$97 000–$105 877
10.–90. persentiili$97 000–$114 754

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20234$97 000
Tilikausi 20241$97 000
Tilikausi 20262$114 754

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$114 754–$148 300
Taso II		Austin, TX19.1.20269.7.2026Vahvistettu
$114 754–$148 300
Taso II		Austin, TX8.12.20251.6.2026Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX13.3.202426.7.2024Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX16.2.202323.6.2023Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX26.1.202328.7.2023Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX18.1.202323.6.2023Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX18.11.202218.5.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).