H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Senior Compiler Toolchain Software Engineer

Senior Compiler Toolchain Software Engineer yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.: H-1B-palkat

13 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Compiler Toolchain Software Engineer yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $114 500; keskimmäinen puolikas $114 500–$116 900.

Hakemukset (LCA)13
Tarjotun palkan mediaani$114 500
Palkkojen keskiosa$114 500–$116 900
10.–90. persentiili$114 500–$124 884

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$114 500
Tilikausi 20241$114 500
Tilikausi 20253$126 880
Tilikausi 20262$116 900

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$116 900–$175 300
Taso II		Austin, TX27.2.20261.8.2026Vahvistettu
$116 900–$175 300
Taso II		Austin, TX1.12.20251.6.2026Vahvistettu
$126 880–$175 300
Taso II		San Diego, CA23.2.202521.8.2025Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX9.2.202529.7.2025Vahvistettu
$126 880–$171 500
Taso II		San Diego, CA8.12.20243.6.2025Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX8.3.202416.8.2024Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX18.4.202328.9.2023Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX11.4.202328.9.2023Vahvistettu
$97 000–$145 000
Taso II		Austin, TX4.4.202328.9.2023Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX14.2.202323.6.2023Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX13.1.202323.6.2023Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Austin, TX14.12.20228.6.2023Vahvistettu
$114 500–$171 500
Taso II		Round Rock, TX8.12.20228.6.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Qualcomm Innovation Center, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).