H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › SK Hynix NAND Product Solutions Corp › Firmware Engineer

Firmware Engineer yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp: H-1B-palkat

13 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Engineer yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Tarjotun peruspalkan mediaani $130 666; keskimmäinen puolikas $108 514–$139 480.

Hakemukset (LCA)13
Tarjotun palkan mediaani$130 666
Palkkojen keskiosa$108 514–$139 480
10.–90. persentiili$108 514–$162 877

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 202313$130 666

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$139 480–$209 760
Taso III
Rancho Cordova, CA22.9.202310.3.2024Vahvistettu
$138 840–$178 690
Taso III
Rancho Cordova, CA16.8.20237.2.2024Vahvistettu
$138 840–$178 690
Taso III
Rancho Cordova, CA2.8.202327.1.2024Vahvistettu
$169 374–$199 800
Taso III
Longmont, CO12.7.20236.1.2024Vahvistettu
$92 040–$146 340
Taso II
Manor, TX26.5.202318.11.2023Vahvistettu
$108 514–$153 580
Taso II
Rancho Cordova, CA24.4.20231.10.2023Vahvistettu
$124 987–$178 690
Taso III
Woodland Hills, CA24.4.202319.10.2023Vahvistettu
$167 149–$195 380
Taso III
Santa Clara, CA1.2.202329.7.2023Vahvistettu
$145 787–$238 410
Taso IV
Longmont, CO13.1.20237.7.2023Vahvistettu
$130 666–$209 760
Taso III
Folsom, CA28.12.202224.6.2023Vahvistettu
$108 514–$153 580
Taso II
Folsom, CA22.11.202218.5.2023Vahvistettu
$108 514–$153 580
Taso II
Folsom, CA27.9.202224.3.2023Vahvistettu
$108 514–$153 580
Taso II
Folsom, CA27.9.202224.3.2023Vahvistettu

Firmware Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).