H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › SK Hynix NAND Product Solutions Corp › Hardware Engineer

Hardware Engineer yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp: H-1B-palkat

9 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Hardware Engineer yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp. Tarjotun peruspalkan mediaani $98 155; keskimmäinen puolikas $95 014–$105 311.

Hakemukset (LCA)9
Tarjotun palkan mediaani$98 155
Palkkojen keskiosa$95 014–$105 311
10.–90. persentiili$92 049–$117 753

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$98 155
Tilikausi 20243$95 014
Tilikausi 20251$80 190
Tilikausi 20262$123 468

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$132 995–$143 200
Taso III
Rancho Cordova, CA2.3.20264.3.2026Vahvistettu
$113 942–$120 050
Taso II
Rancho Cordova, CA28.2.20264.3.2026Vahvistettu
$80 190–$120 050
Taso I
Rancho Cordova, CA21.4.20251.10.2025Vahvistettu
$105 311–$169 020Rancho Cordova, CA13.6.20241.10.2024Vahvistettu
$95 014–$143 200
Taso II
Rancho Cordova, CA12.6.202429.7.2024Vahvistettu
$95 014–$143 200
Taso II
Folsom, CA17.5.202429.7.2024Vahvistettu
$95 014–$120 050
Taso II
Rancho Cordova, CA2.8.202321.1.2024Vahvistettu
$98 155–$143 200
Taso II
Rancho Cordova, CA6.6.202325.11.2023Vahvistettu
$98 155–$143 200
Taso II
Folsom, CA22.11.20229.5.2023Vahvistettu

Hardware Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä SK Hynix NAND Product Solutions Corp

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).