H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Technosoft Engineering, Inc. › Design Engineer

Design Engineer yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Design Engineer yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $77 000; keskimmäinen puolikas $75 475–$96 250.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$77 000
Palkkojen keskiosa$75 475–$96 250
10.–90. persentiili$75 096–$109 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$75 088
Tilikausi 20241$75 100
Tilikausi 20256$86 500

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$100 000
Taso II
Indianapolis, IN17.4.202525.4.2025Vahvistettu
$78 000
Taso I
Morrisville, NC8.4.20251.10.2025Vahvistettu
$95 000
Taso II
Indianapolis, IN7.3.202517.3.2025Vahvistettu
$76 000
Taso II
Greenwood, MS10.2.202517.2.2025Vahvistettu
$75 600
Taso I
Carmel, IN8.1.202515.1.2025Vahvistettu
$130 000
Taso I
Lebanon, TN3.12.202431.5.2025Vahvistettu
$75 100
Taso I
Morrisville, NC2.5.20241.10.2024Vahvistettu
$75 088
Taso I
Morrisville, NC31.7.20231.10.2023Vahvistettu

Design Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).