Etusivu › Työnantajat › Technosoft Engineering, Inc. › Embedded Software Engineer
Embedded Software Engineer yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.: H-1B-palkat
6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Embedded Software Engineer yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $76 550; keskimmäinen puolikas $75 025–$78 000.
Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$76 550
Palkkojen keskiosa$75 025–$78 000
10.–90. persentiili$73 500–$78 000
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2024 | 1 | $75 100 |
| Tilikausi 2025 | 4 | $78 000 |
| Tilikausi 2026 | 1 | $72 000 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $72 000 Taso I | Middleville, MI | 29.9.2025 | 6.10.2025 | Vahvistettu |
| $75 000 Taso I | Dallas, TX | 26.8.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $78 000 Taso I | Morrisville, NC | 8.4.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $78 000 Taso I | Morrisville, NC | 8.4.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $78 000 Taso I | Morrisville, NC | 8.4.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $75 100 Taso I | Morrisville, NC | 3.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
Embedded Software Engineer kaikissa yrityksissä →
Muut tehtävät yrityksessä Technosoft Engineering, Inc.
- Mechanical Design Engineer$67 750
- Electrical Design Engineer$75 100
- CAD Engineer$80 000
- Design Engineer$77 000
- Software Developer$80 295
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).