H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Toyota Material Handling Inc. › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II yrityksessä Toyota Material Handling Inc.: H-1B-palkat

11 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Firmware Engineer II yrityksessä Toyota Material Handling Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $94 020; keskimmäinen puolikas $93 810–$95 550.

Hakemukset (LCA)11
Tarjotun palkan mediaani$94 020
Palkkojen keskiosa$93 810–$95 550
10.–90. persentiili$91 562–$100 172

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20251$91 562
Tilikausi 202610$94 020

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$86 054
Taso I
Greene, NY5.12.202519.1.2026Vahvistettu
$100 172
Taso I
Greene, NY17.11.202519.1.2026Vahvistettu
$93 600
Taso I
Greene, NY14.11.202519.1.2026Vahvistettu
$94 020
Taso II
Greene, NY30.9.202513.10.2025Vahvistettu
$94 020
Taso II
Greene, NY30.9.202510.11.2025Vahvistettu
$94 020
Taso II
Greene, NY30.9.202510.11.2025Vahvistettu, sitten peruutettu
$95 550
Taso II
Greene, NY30.9.202513.10.2025Vahvistettu, sitten peruutettu
$94 020
Taso II
Greene, NY26.9.202510.11.2025Vahvistettu
$100 172
Taso II
Greene, NY26.9.202510.11.2025Vahvistettu
$95 550
Taso II
Greene, NY24.9.202510.10.2025Vahvistettu
$91 562
Taso II
Greene, NY19.9.20256.10.2025Vahvistettu

Firmware Engineer II kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Toyota Material Handling Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).