H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Western Digital Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Western Digital Technologies, Inc.: H-1B-palkat

7 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Staff Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Western Digital Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $140 525; keskimmäinen puolikas $137 363–$141 762.

Hakemukset (LCA)7
Tarjotun palkan mediaani$140 525
Palkkojen keskiosa$137 363–$141 762
10.–90. persentiili$131 381–$143 000

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$137 363
Tilikausi 20244$141 762

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$140 525–$150 000
Taso III		San Jose, CA12.3.20245.9.2024Vahvistettu
$140 525–$150 000
Taso III		Milpitas, CA12.3.20245.9.2024Vahvistettu
$143 000–$147 000
Taso III		Sunnyvale, CA29.2.202428.7.2024Vahvistettu
$143 000–$147 000
Taso III		Milpitas, CA29.2.202429.7.2024Vahvistettu
$122 408–$133 256
Taso III		Milpitas, CA31.5.202323.8.2023Vahvistettu
$137 363–$147 000
Taso III		Milpitas, CA31.3.202329.9.2023Vahvistettu
$137 363–$147 000
Taso III		Milpitas, CA31.3.202329.9.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Western Digital Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).