Etusivu › Ammatit › Electrical Engineers › Boise, ID
Electrical Engineers kaupungissa Boise, ID: H-1B-palkat
244 työehtohakemusta tähän ammattiin työpaikalla kaupungissa Boise, ID. Tarjotun peruspalkan mediaani $120 501; keskimmäinen puolikas $106 186–$141 965.
Hakemukset (LCA)244
Tarjotun palkan mediaani$120 501
Palkkojen keskiosa$106 186–$141 965
10.–90. persentiili$96 000–$165 000
Palkkatason mukaan
| Palkkataso | Mediaanipalkka |
|---|---|
| Taso I (aloittelija) | $95 000 |
| Taso II (pätevä) | $115 360 |
| Taso III (kokenut) | $129 980 |
| Taso IV (täysin pätevä) | $160 000 |
Työministeriö määrittää neljä yleistä palkkatasoa kullekin ammatille ja alueelle, tasolta I (sisäänpääsy) tasolle IV (täysin pätevä). Työnantaja valitsee tasoa, joka vastaa tehtävän vaatimuksia.
Työnantajat
| Työnantaja | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Micron Technology, Inc. | 225 | $120 658 |
| Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC | 5 | $130 000 |
| Schweitzer Engineering Laboratories, Inc. | 4 | $127 000 |
| Engineering Consultants, Inc | 2 | $87 720 |
| SEL Engineering Services, Inc. | 2 | $107 584 |
| Applied Materials, Inc | 1 | $123 249 |
| KLA Corporation | 1 | $133 715 |
| Jacobs Engineering Group Inc. | 1 | $102 491 |
| Dick Campbell Company | 1 | $87 672 |
| HP Inc. | 1 | $154 190 |
| Thermo Fisher Scientific Inc. | 1 | $100 000 |
Tehtävänimikkeet
- Semiconductor Design Engineer17
- Semiconductor Process Engineer7
- Semiconductor Product Engineer6
- Product Development Engineer6
- Senior Semiconductor Process Engineer6
- Sr. Engineer - NAND PI4
- DRAM Design Engineer3
- NAND PI Engineer3
- Applications Engineer3
- Scribe Design Engineer3
- Sr. Hardware Development Engineer3
- Senior Semiconductor Design Engineer3
- Sr Engineer, Scribe Design3
- Design Engineer2
- Product Engineer2
H-1B-sponsorit kaupungissa Boise, ID →
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).