Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Dish Wireless LLC › Principal Engineer Software

Principal Engineer Software sa Dish Wireless LLC: Sahod ng H-1B

8 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Principal Engineer Software sa Dish Wireless LLC. Median na alok na base salary $159,494; gitnang kalahati $155,766–$164,112.

Mga Aplikasyon (LCAs)8
Median na sahod na iminungkahi$159,494
Gitnang bahagi ng mga sahod$155,766–$164,112
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$142,547–$164,112

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20231$120,328
FY20241$152,069
FY20266$163,051

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$164,112–$235,950
Antas IV
Denver, COMay 13, 2026Okt 1, 2026Sertipikado
$164,112–$235,950
Antas IV
Denver, COAbr 27, 2026Okt 23, 2026Sertipikado
$164,112–$235,950
Antas IV
Denver, COAbr 20, 2026Okt 1, 2026Sertipikado
$156,998–$235,950
Antas IV
Plano, TXAbr 7, 2026Okt 2, 2026Sertipikado
$156,998–$235,950
Antas IV
Plano, TXEne 22, 2026Hul 24, 2026Sertipikado
$161,990–$235,950
Antas IV
Englewood, COEne 14, 2026Ene 26, 2026Sertipikado
$152,069–$214,500
Antas IV
Denver, COOkt 6, 2023Okt 23, 2023Sertipikado
$120,328–$214,500
Antas III
Plano, TXSet 22, 2023Okt 2, 2023Sertipikado

Principal Engineer Software sa lahat ng employer →

Iba pang trabaho sa Dish Wireless LLC

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).