Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Headway Technologies, Inc. › Plating Process Development Engineer

Plating Process Development Engineer sa Headway Technologies, Inc.: Sahod ng H-1B

5 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Plating Process Development Engineer sa Headway Technologies, Inc.. Median na alok na base salary $157,019; gitnang kalahati $140,000–$157,019.

Mga Aplikasyon (LCAs)5
Median na sahod na iminungkahi$157,019
Gitnang bahagi ng mga sahod$140,000–$157,019
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$140,000–$157,243

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20231$140,000
FY20241$140,000
FY20252$157,206
FY20261$157,019

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$157,019
Antas I
Milpitas, CAMar 16, 2026Set 5, 2026Sertipikado
$157,393
Antas II
Milpitas, CAMar 13, 2025Set 11, 2025Sertipikado
$157,019
Antas II
Milpitas, CAPeb 18, 2025Ago 16, 2025Sertipikado
$140,000–$140,005
Antas III
Milpitas, CAMar 19, 2024Set 12, 2024Sertipikado
$140,000
Antas III
Milpitas, CAMar 6, 2023Set 1, 2023Sertipikado

Iba pang trabaho sa Headway Technologies, Inc.

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).