Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 sa HP Inc.: Sahod ng H-1B

7 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Software Firmware Engineer 3 sa HP Inc.. Median na alok na base salary $117,915; gitnang kalahati $113,412–$133,588.

Mga Aplikasyon (LCAs)7
Median na sahod na iminungkahi$117,915
Gitnang bahagi ng mga sahod$113,412–$133,588
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$107,253–$145,650

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20231$155,397
FY20241$117,915
FY20251$112,070
FY20264$121,389

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$128,024–$155,000
Antas III
Boise, IDHun 17, 2026Ago 14, 2026Sertipikado
$114,754–$185,000
Antas II
Austin, TXMay 26, 2026Okt 1, 2026Sertipikado
$139,152–$185,000
Antas III
Austin, TXMar 2, 2026Ago 28, 2026Sertipikado
$100,027–$155,000
Antas II
Boise, IDPeb 20, 2026Ago 14, 2026Sertipikado
$112,070–$142,384
Antas II
Vancouver, WAEne 9, 2025Hun 16, 2025Sertipikado
$117,915–$137,915
Antas IV
Fort Collins, COAbr 11, 2024Okt 1, 2024Sertipikado
$155,397
Antas IV
San Diego, CAMar 31, 2023Set 10, 2023Sertipikado

Iba pang trabaho sa HP Inc.

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).