Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer sa Intel Corporation: Sahod ng H-1B

5 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Packaging R&D Engineer sa Intel Corporation. Median na alok na base salary $179,650; gitnang kalahati $177,200–$181,314.

Mga Aplikasyon (LCAs)5
Median na sahod na iminungkahi$179,650
Gitnang bahagi ng mga sahod$177,200–$181,314
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$167,550–$187,729

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20231$161,117
FY20241$179,650
FY20253$181,314

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$192,005–$241,880
Antas III
Austin, TXHul 31, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$181,314–$250,160
Antas III
Round Rock, TXHun 3, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$177,200–$250,160
Antas III
Chandler, AZAbr 23, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$179,650–$221,610
Antas IV
Chandler, AZMar 14, 2024Ago 28, 2024Sertipikado
$161,117–$221,610
Antas III
Chandler, AZMar 16, 2023Set 8, 2023Sertipikado

Iba pang trabaho sa Intel Corporation

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).