Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › NXP USA, Inc. › Semiconductor Packaging Engineer

Semiconductor Packaging Engineer sa NXP USA, Inc.: Sahod ng H-1B

8 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Semiconductor Packaging Engineer sa NXP USA, Inc.. Median na alok na base salary $137,700; gitnang kalahati $125,000–$147,897.

Mga Aplikasyon (LCAs)8
Median na sahod na iminungkahi$137,700
Gitnang bahagi ng mga sahod$125,000–$147,897
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$100,040–$152,367

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$145,400
Antas II
Austin, TXAbr 15, 2026Okt 1, 2026Sertipikado
$146,859
Antas IV
Austin, TXMay 21, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$155,530
Antas II
Austin, TXMay 2, 2025Okt 1, 2025Sertipikado
$151,012
Antas III
Austin, TXNob 15, 2024Dis 2, 2024Sertipikado
$110,000
Antas II
Austin, TXAgo 4, 2023Okt 1, 2023Sertipikado
$76,800
Antas I
Austin, TXMay 17, 2023Okt 1, 2023Sertipikado
$130,000
Antas II
Austin, TXAbr 17, 2023Okt 1, 2023Sertipikado
$130,000
Antas II
Chandler, AZAbr 12, 2023Ago 6, 2023Sertipikado

Iba pang trabaho sa NXP USA, Inc.

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).