Datos ng Sahod para sa H1B

Home › Mga Employer › Technosoft Corporation › Software Application Developer (Lead Engineer)

Software Application Developer (Lead Engineer) sa Technosoft Corporation: Sahod ng H-1B

6 aplikasyon para sa kondisyon ng trabaho para sa posisyong Software Application Developer (Lead Engineer) sa Technosoft Corporation. Median na alok na base salary $130,650; gitnang kalahati $130,000–$140,075.

Mga Aplikasyon (LCAs)6
Median na sahod na iminungkahi$130,650
Gitnang bahagi ng mga sahod$130,000–$140,075
Ika-10 hanggang ika-90 percentil$128,500–$149,000

Ayon sa fiscal year

Piskal na taonLCAsMedian na sahod
FY20233$130,000
FY20243$143,000

Mga Aplikasyon

Batayang sahodLokasyonIsumitePetsa ng SimulaStatus
$131,300–$165,000
Antas IV
Salem, ORSet 6, 2024Set 16, 2024Sertipikado
$155,000–$185,000
Antas IV
Salem, ORHul 26, 2024Ago 12, 2024Sertipikado
$143,000–$175,000
Antas IV
Cumming, GAEne 31, 2024Peb 19, 2024Sertipikado
$130,000–$160,000
Antas IV
Salem, ORHul 20, 2023Ago 7, 2023Sertipikado
$130,000–$160,000
Antas IV
Salem, ORHul 19, 2023Ago 7, 2023Sertipikado
$127,000–$150,000
Antas IV
Salem, ORHul 19, 2023Ago 7, 2023Sertipikado

Iba pang trabaho sa Technosoft Corporation

Ang mga sahod ay ang mababang dulo ng alok na sweldo sa bawat aplikasyon, na isinalin sa taunang halaga; ginagamit lamang ng istatistika ang mga sertipikadong full-time na aplikasyon. Ang LCA ay hindi pag-apruba ng visa at maaaring saklawin ng isang LCA ang ilang posisyon. Source: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiscal years 2023–2026 (pinakabagong desisyon: Hun 30, 2026).