Données salariales H1B

Accueil › Employeurs › Advanced Micro Devices, Inc. › SMTS Packaging Engineer

Salaires H-1B pour SMTS Packaging Engineer chez Advanced Micro Devices, Inc.

5 demandes de conditions de travail pour le poste SMTS Packaging Engineer chez Advanced Micro Devices, Inc.. Salaire de base médian proposé $158 725 ; moitié centrale $148 741–$185 000.

Demandes (LCA)5
Salaire médian proposé$158 725
Moitié centrale des salaires$148 741–$185 000
Percentile 10 à 90$120 137–$186 320

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20231$187 200
Ex.20242$129 896
Ex.20251$185 000
Ex.20261$148 741

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$148 741–$230 100
Niveau IV
Austin, TX30 janv. 202630 juil. 2026Certifié
$185 000
Niveau IV
Austin, TX30 oct. 20246 nov. 2024Certifié, puis retiré
$101 067–$219 960
Niveau IV
Lehi, UT20 mars 202414 sept. 2024Certifié
$158 725–$255 450
Niveau IV
Santa Clara, CA13 févr. 20249 août 2024Certifié
$187 200
Niveau IV
Santa Clara, CA27 avr. 20231 oct. 2023Certifié

Autres postes chez Advanced Micro Devices, Inc.

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).