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Salaires H-1B pour Plating Process Development Engineer chez Headway Technologies, Inc.
5 demandes de conditions de travail pour le poste Plating Process Development Engineer chez Headway Technologies, Inc.. Salaire de base médian proposé $157 019 ; moitié centrale $140 000–$157 019.
Demandes (LCA)5
Salaire médian proposé$157 019
Moitié centrale des salaires$140 000–$157 019
Percentile 10 à 90$140 000–$157 243
Par année fiscale
| Exercice fiscal | LCA | Salaire médian |
|---|---|---|
| Ex.2023 | 1 | $140 000 |
| Ex.2024 | 1 | $140 000 |
| Ex.2025 | 2 | $157 206 |
| Ex.2026 | 1 | $157 019 |
Demandes
| Salaire de base | Lieu | Soumis | Date de début | Statut |
|---|---|---|---|---|
| $157 019 Niveau I | Milpitas, CA | 16 mars 2026 | 5 sept. 2026 | Certifié |
| $157 393 Niveau II | Milpitas, CA | 13 mars 2025 | 11 sept. 2025 | Certifié |
| $157 019 Niveau II | Milpitas, CA | 18 févr. 2025 | 16 août 2025 | Certifié |
| $140 000–$140 005 Niveau III | Milpitas, CA | 19 mars 2024 | 12 sept. 2024 | Certifié |
| $140 000 Niveau III | Milpitas, CA | 6 mars 2023 | 1 sept. 2023 | Certifié |
Autres postes chez Headway Technologies, Inc.
Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).