Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Packaging R&D Engineer chez Intel Corporation

5 demandes de conditions de travail pour le poste Packaging R&D Engineer chez Intel Corporation. Salaire de base médian proposé $179 650 ; moitié centrale $177 200–$181 314.

Demandes (LCA)5
Salaire médian proposé$179 650
Moitié centrale des salaires$177 200–$181 314
Percentile 10 à 90$167 550–$187 729

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20231$161 117
Ex.20241$179 650
Ex.20253$181 314

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$192 005–$241 880
Niveau III
Austin, TX31 juil. 20251 oct. 2025Certifié
$181 314–$250 160
Niveau III
Round Rock, TX3 juin 20251 oct. 2025Certifié
$177 200–$250 160
Niveau III
Chandler, AZ23 avr. 20251 oct. 2025Certifié
$179 650–$221 610
Niveau IV
Chandler, AZ14 mars 202428 août 2024Certifié
$161 117–$221 610
Niveau III
Chandler, AZ16 mars 20238 sept. 2023Certifié

Autres postes chez Intel Corporation

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).