Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour System on Chip Design Engineer chez Intel Corporation

8 demandes de conditions de travail pour le poste System on Chip Design Engineer chez Intel Corporation. Salaire de base médian proposé $182 998 ; moitié centrale $176 280–$185 307.

Demandes (LCA)8
Salaire médian proposé$182 998
Moitié centrale des salaires$176 280–$185 307
Percentile 10 à 90$165 304–$188 739

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20233$169 790
Ex.20244$184 152
Ex.20251$196 747

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$196 747–$246 990
Niveau IV
Hillsboro, OR20 févr. 202519 août 2025Certifié
$185 307–$259 425
Niveau III
Folsom, CA13 mai 20241 oct. 2024Certifié
$185 307–$209 760
Niveau III
Folsom, CA23 mars 20248 sept. 2024Certifié
$182 998–$238 410
Niveau IV
Hillsboro, OR22 mars 202425 août 2024Certifié
$182 998–$238 410
Niveau IV
Hillsboro, OR22 mars 202423 août 2024Certifié
$178 443–$221 610
Niveau IV
Hillsboro, OR10 mars 20234 sept. 2023Certifié
$169 790–$209 760
Niveau III
Folsom, CA10 mars 20232 sept. 2023Certifié
$154 835–$221 610
Niveau III
Hillsboro, OR23 févr. 202316 août 2023Certifié

Autres postes chez Intel Corporation

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).