Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Compiler Toolchain Software Engineer chez Qualcomm Innovation Center, Inc.

7 demandes de conditions de travail pour le poste Compiler Toolchain Software Engineer chez Qualcomm Innovation Center, Inc.. Salaire de base médian proposé $97 000 ; moitié centrale $97 000–$105 877.

Demandes (LCA)7
Salaire médian proposé$97 000
Moitié centrale des salaires$97 000–$105 877
Percentile 10 à 90$97 000–$114 754

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20234$97 000
Ex.20241$97 000
Ex.20262$114 754

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$114 754–$148 300
Niveau II
Austin, TX19 janv. 20269 juil. 2026Certifié
$114 754–$148 300
Niveau II
Austin, TX8 déc. 20251 juin 2026Certifié
$97 000–$145 000
Niveau II
Austin, TX13 mars 202426 juil. 2024Certifié
$97 000–$145 000
Niveau II
Austin, TX16 févr. 202323 juin 2023Certifié
$97 000–$145 000
Niveau II
Austin, TX26 janv. 202328 juil. 2023Certifié
$97 000–$145 000
Niveau II
Austin, TX18 janv. 202323 juin 2023Certifié
$97 000–$145 000
Niveau II
Austin, TX18 nov. 202218 mai 2023Certifié

Autres postes chez Qualcomm Innovation Center, Inc.

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).