Dàta Tuarastail H-1B

Dachaigh › Luchd-obrach › Intel Corporation › Packaging R&D Engineer

Packaging R&D Engineer aig Intel Corporation: Tuarastalan H-1B

5 iarrtasan cumhaichean-obrach airson an dreuchd Packaging R&D Engineer aig Intel Corporation. Tuarastal bunasach meadhanach $179,650; leth meadhanach $177,200–$181,314.

Iarrtasan (LCAs)5
Tuarastal meadhanach a chaidh a thabhann$179,650
Leath mheadhanach nan tuarastalan$177,200–$181,314
Ceudail 10mh–90mh$167,550–$187,729

A rèir bliadhna ionmhais

Bliadhna mhaoineLCAsTuarastal meadhanach
FY20231$161,117
FY20241$179,650
FY20253$181,314

Iarrtasan

Tuarastal bunasachÀiteAir a chur a-steachCeann-latha tòiseachaidhInbhe
$192,005–$241,880
Ìre III
Austin, TX31 Iuch 20251 Dàmh 2025Dearbhaichte
$181,314–$250,160
Ìre III
Round Rock, TX3 Ògmh 20251 Dàmh 2025Dearbhaichte
$177,200–$250,160
Ìre III
Chandler, AZ23 Gibl 20251 Dàmh 2025Dearbhaichte
$179,650–$221,610
Ìre IV
Chandler, AZ14 Màrt 202428 Lùna 2024Dearbhaichte
$161,117–$221,610
Ìre III
Chandler, AZ16 Màrt 20238 Sult 2023Dearbhaichte

Obraichean eile aig Intel Corporation

Is e na tuarastalan an ìre as ìsle den tuarastal a chaidh a thabhann air gach iarrtas, air an tionndadh gu suim bhliadhnail; cleachdaidh na staitistigean iarrtasan làn-aimsire le teisteanas a-mhàin. Chan eil LCA na aontachadh bhìosa agus faodaidh aon LCA còmhdach a dhèanamh air iomadh dreuchd. Stòr: Roinn an Obrach na SA, Dàta Foillseachaidh OFLC LCA, bliadhnaichean ionmhais 2023–2026 (co-dhùnadh as ùire 30 Ògmh 2026).