Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

Gaji H-1B untuk Electrical/Hardware Engineer 3 di HP Inc.

5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Electrical/Hardware Engineer 3 di HP Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $99.882; setengah tengah $99.882–$110.302.

Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$99.882
Setengah bagian tengah gaji$99.882–$110.302
Persentil ke-10 hingga ke-90$99.008–$120.074

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20241$98.426
FY20252$118.446
FY20262$99.882

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$99.882–$165.000
Level II
Corvallis, OR4 Mei 20268 Agu 2026Tersertifikasi
$99.882–$155.000
Level II
Corvallis, OR20 Feb 202618 Agu 2026Tersertifikasi
$126.589–$164.328
Level IV
Corvallis, OR26 Feb 20259 Agu 2025Tersertifikasi
$110.302–$119.205
Level III
Corvallis, OR14 Nov 20246 Mei 2025Tersertifikasi
$98.426–$121.480
Level II
Corvallis, OR27 Jul 202410 Jan 2025Tersertifikasi

Jabatan lain di HP Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).