Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 4

Gaji H-1B untuk Electrical/Hardware Engineer 4 di HP Inc.

5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Electrical/Hardware Engineer 4 di HP Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $153.130; setengah tengah $95.784–$154.190.

Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$153.130
Setengah bagian tengah gaji$95.784–$154.190
Persentil ke-10 hingga ke-90$94.648–$154.802

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20251$153.130
FY20264$124.987

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$93.891–$190.000
Level II
Corvallis, OR13 Feb 202625 Jun 2026Tersertifikasi
$154.190–$250.000
Level IV
Boise, ID12 Feb 202610 Agu 2026Tersertifikasi
$155.210–$250.000
Level IV
Spring, TX12 Feb 202611 Agu 2026Tersertifikasi
$95.784–$150.000
Level II
Vancouver, WA15 Jan 202610 Jul 2026Tersertifikasi
$153.130–$190.475
Level IV
Spring, TX7 Feb 20257 Agu 2025Tersertifikasi

Jabatan lain di HP Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).