Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Gaji H-1B untuk Firmware Engineer II di Milwaukee Electric Tool Corporation

9 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Firmware Engineer II di Milwaukee Electric Tool Corporation. Gaji pokok median yang ditawarkan $104.000; setengah tengah $96.305–$108.150.

Lamaran (LCA)9
Median gaji yang ditawarkan$104.000
Setengah bagian tengah gaji$96.305–$108.150
Persentil ke-10 hingga ke-90$95.520–$120.037

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$103.500
Level II
Brookfield, WI19 Jun 202615 Des 2026Tersertifikasi
$128.856
Level II
Chicago, IL1 Apr 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$117.832
Level II
Brookfield, WI23 Jan 202625 Mei 2026Tersertifikasi
$96.000
Level II
Brookfield, WI20 Jan 20268 Jul 2026Tersertifikasi
$96.305
Level II
Brookfield, WI1 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$93.600
Level II
Brookfield, WI7 Jan 202520 Jan 2025Tersertifikasi
$108.150
Level II
Chicago, IL24 Jun 20241 Jul 2024Tersertifikasi
$108.150
Level II
Chicago, IL5 Jun 20241 Jul 2024Tersertifikasi, lalu ditarik
$104.000
Level II
Brookfield, WI26 Apr 20241 Okt 2024Tersertifikasi

Firmware Engineer II di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di Milwaukee Electric Tool Corporation

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).