Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer I, Software Analysis Engineering

Gaji H-1B untuk Engineer I, Software Analysis Engineering di Samsung Electronics America, Inc.

8 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Engineer I, Software Analysis Engineering di Samsung Electronics America, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $109.116; setengah tengah $104.500–$117.250.

Lamaran (LCA)8
Median gaji yang ditawarkan$109.116
Setengah bagian tengah gaji$104.500–$117.250
Persentil ke-10 hingga ke-90$97.387–$121.900

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20234$103.000
FY20242$124.000
FY20262$114.616

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$118.000–$128.000
Level II		Plano, TX29 Apr 202611 Mei 2026Tersertifikasi
$111.232
Level III		Plano, TX17 Mar 20269 Sep 2026Tersertifikasi
$131.000–$141.000
Level II		Plano, TX18 Jul 20241 Agu 2024Tersertifikasi
$117.000–$127.000
Level II		Plano, TX9 Jul 202418 Jul 2024Tersertifikasi, lalu ditarik
$106.000–$116.000
Level II		Plano, TX9 Mei 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$100.000–$110.000
Level II		Plano, TX17 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$91.291–$120.000
Level III		Plano, TX11 Apr 20231 Okt 2023Tersertifikasi
$107.000–$140.000
Level II		Plano, TX9 Agu 20211 Okt 2021Tersertifikasi, lalu ditarik

Jabatan lain di Samsung Electronics America, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).