Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Gaji H-1B untuk Engineer, Software Analysis Engineering di Samsung Electronics America, Inc.

6 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Engineer, Software Analysis Engineering di Samsung Electronics America, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $150.000; setengah tengah $117.000–$154.500.

Lamaran (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$150.000
Setengah bagian tengah gaji$117.000–$154.500
Persentil ke-10 hingga ke-90$106.000–$159.500

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20246$150.000

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$106.000–$116.000
Level II
Plano, TX16 Jul 202431 Jul 2024Tersertifikasi
$163.000–$173.000
Level IV
Plano, TX9 Mei 202417 Mei 2024Tersertifikasi
$150.000–$160.000
Level IV
Plano, TX1 Mei 202417 Mei 2024Tersertifikasi, lalu ditarik
$150.000–$160.000
Level IV
Plano, TX19 Apr 202415 Mei 2024Tersertifikasi
$106.000–$116.000
Level II
Plano, TX16 Apr 20243 Mei 2024Tersertifikasi
$156.000–$166.000
Level III
Plano, TX21 Mar 20248 Apr 2024Tersertifikasi

Jabatan lain di Samsung Electronics America, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).