Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Technosoft Engineering, Inc. › Embedded Software Engineer

Gaji H-1B untuk Embedded Software Engineer di Technosoft Engineering, Inc.

6 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Embedded Software Engineer di Technosoft Engineering, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $76.550; setengah tengah $75.025–$78.000.

Lamaran (LCA)6
Median gaji yang ditawarkan$76.550
Setengah bagian tengah gaji$75.025–$78.000
Persentil ke-10 hingga ke-90$73.500–$78.000

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20241$75.100
FY20254$78.000
FY20261$72.000

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$72.000
Level I
Middleville, MI29 Sep 20256 Okt 2025Tersertifikasi
$75.000
Level I
Dallas, TX26 Agu 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$78.000
Level I
Morrisville, NC8 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$78.000
Level I
Morrisville, NC8 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$78.000
Level I
Morrisville, NC8 Apr 20251 Okt 2025Tersertifikasi
$75.100
Level I
Morrisville, NC3 Apr 20241 Okt 2024Tersertifikasi

Embedded Software Engineer di semua pemberi kerja →

Jabatan lain di Technosoft Engineering, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).