Beranda › Judul Pekerjaan › R&D Engineer Hardware

Gaji H-1B untuk R&D Engineer Hardware

70 aplikasi kondisi tenaga kerja menggunakan jabatan R&D Engineer Hardware. Gaji pokok median yang ditawarkan $164.020; setengah tengah $146.102–$180.003.

Lamaran (LCA)70

Median gaji yang ditawarkan$164.020

Setengah bagian tengah gaji$146.102–$180.003

Persentil ke-10 hingga ke-90$130.229–$199.771

Pengacara imigrasi, perekrut, atau pemberi kerja? Tampilkan layanan Anda di bagian atas halaman ini — $99 selama 30 hari →

Pemberi Kerja

Pemberi Kerja	LCA	Median Gaji
Broadcom Corporation	34	$156.499
Avago Technologies US Inc.	33	$168.012
Avago Technologies U.S. Inc.	1	$151.814
Avago Technologies Wireless (USA) Manufacturing LLC	1	$204.901
LSI Corporation	1	$199.771

Berdasarkan Tingkat Upah

Level Upah	Median Gaji
Level II (berkualifikasi)	$129.834
Level III (berpengalaman)	$138.715
Level IV (kompeten penuh)	$177.341

Departemen Tenaga Kerja menetapkan empat level upah yang berlaku untuk setiap pekerjaan dan area, dari Level I (pemula) hingga Level IV (kompeten penuh). Pemberi kerja memilih level yang sesuai dengan persyaratan pekerjaan.

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun Fiskal	LCA	Median Gaji
FY2023	20	$149.523
FY2024	10	$170.785
FY2025	18	$165.748
FY2026	22	$168.012

Kota

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).