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Headway Technologies, Inc.におけるPlating Process Development Engineer：H-1B給与
Headway Technologies, Inc.でのPlating Process Development Engineer職種の労働条件申請 5 件。提示基本給の中央値 $157,019。中間値 $140,000～$157,019。
申請件数 (LCA)5
給与額の中央値$157,019
給与額の中間層$140,000〜$157,019
第10〜第90パーセンタイル$140,000〜$157,243
会計年度別
| 会計年度 | LCA件数 | 給与中央値 |
|---|---|---|
| FY2023 | 1 | $140,000 |
| FY2024 | 1 | $140,000 |
| FY2025 | 2 | $157,206 |
| FY2026 | 1 | $157,019 |
申請件数
| 基本給 | 所在地 | 提出日 | 開始日 | ステータス |
|---|---|---|---|---|
| $157,019 レベル I | Milpitas, CA | 2026/03/16 | 2026/09/05 | 認証済み |
| $157,393 レベル II | Milpitas, CA | 2025/03/13 | 2025/09/11 | 認証済み |
| $157,019 レベル II | Milpitas, CA | 2025/02/18 | 2025/08/16 | 認証済み |
| $140,000–$140,005 レベル III | Milpitas, CA | 2024/03/19 | 2024/09/12 | 認証済み |
| $140,000 レベル III | Milpitas, CA | 2023/03/06 | 2023/09/01 | 認証済み |
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給与は各申請で提示された賃金の下限を年間額に換算したものです。統計には認証済みのフルタイム申請のみを使用しています。LCAはビザ承認ではなく、1つのLCAで複数のポジションをカバーすることがあります。 出典: 米国労働省 OFLC LCA開示データ、会計年度 2023–2026（最新決定日 2026/06/30）。