H-1B給与データ

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NXP USA, Inc.におけるSemiconductor Packaging Engineer:H-1B給与

NXP USA, Inc.でのSemiconductor Packaging Engineer職種の労働条件申請 8 件。提示基本給の中央値 $137,700。中間値 $125,000~$147,897。

申請件数 (LCA)8
給与額の中央値$137,700
給与額の中間層$125,000〜$147,897
第10〜第90パーセンタイル$100,040〜$152,367

会計年度別

会計年度LCA件数給与中央値
FY20234$120,000
FY20253$151,012
FY20261$145,400

申請件数

基本給所在地提出日開始日ステータス
$145,400
レベル II
Austin, TX2026/04/152026/10/01認証済み
$146,859
レベル IV
Austin, TX2025/05/212025/10/01認証済み
$155,530
レベル II
Austin, TX2025/05/022025/10/01認証済み
$151,012
レベル III
Austin, TX2024/11/152024/12/02認証済み
$110,000
レベル II
Austin, TX2023/08/042023/10/01認証済み
$76,800
レベル I
Austin, TX2023/05/172023/10/01認証済み
$130,000
レベル II
Austin, TX2023/04/172023/10/01認証済み
$130,000
レベル II
Chandler, AZ2023/04/122023/08/06認証済み

NXP USA, Inc.の他の職種

給与は各申請で提示された賃金の下限を年間額に換算したものです。統計には認証済みのフルタイム申請のみを使用しています。LCAはビザ承認ではなく、1つのLCAで複数のポジションをカバーすることがあります。 出典: 米国労働省 OFLC LCA開示データ、会計年度 2023–2026(最新決定日 2026/06/30)。