H-1B給与データ

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Qualcomm Technologies, Inc.におけるSenior Staff Packaging Engineer:H-1B給与

Qualcomm Technologies, Inc.でのSenior Staff Packaging Engineer職種の労働条件申請 12 件。提示基本給の中央値 $169,000。中間値 $169,000~$180,400。

申請件数 (LCA)12
給与額の中央値$169,000
給与額の中間層$169,000〜$180,400
第10〜第90パーセンタイル$169,000〜$180,400

会計年度別

会計年度LCA件数給与中央値
FY20234$169,000
FY20243$169,000
FY20255$180,400

申請件数

基本給所在地提出日開始日ステータス
$180,400–$270,600
レベル IV
San Diego, CA2025/03/252025/06/01認証済み
$180,400–$270,600
レベル IV
San Diego, CA2025/03/042025/08/24認証済み
$180,400–$270,600
レベル IV
San Diego, CA2025/02/172025/08/11認証済み
$162,400–$243,600
レベル IV
Gilbert, AZ2025/02/042025/07/26認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2024/11/222025/05/22認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2024/05/232024/11/19認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2024/02/242024/08/03認証済み
$188,926–$264,500
レベル IV
Santa Clara, CA2023/09/252024/03/22認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2023/04/252023/10/01認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2023/02/202023/07/13認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2023/01/282023/07/13認証済み
$169,000–$254,000
レベル IV
San Diego, CA2023/01/182023/07/13認証済み

Qualcomm Technologies, Inc.の他の職種

給与は各申請で提示された賃金の下限を年間額に換算したものです。統計には認証済みのフルタイム申請のみを使用しています。LCAはビザ承認ではなく、1つのLCAで複数のポジションをカバーすることがあります。 出典: 米国労働省 OFLC LCA開示データ、会計年度 2023–2026(最新決定日 2026/06/30)。