H-1B給与データ

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Sandisk Technologies, Inc.におけるPrincipal Engineer, Packaging Engineering:H-1B給与

Sandisk Technologies, Inc.でのPrincipal Engineer, Packaging Engineering職種の労働条件申請 10 件。提示基本給の中央値 $170,248。中間値 $170,248~$176,509。

申請件数 (LCA)10
給与額の中央値$170,248
給与額の中間層$170,248〜$176,509
第10〜第90パーセンタイル$158,995〜$185,869

会計年度別

会計年度LCA件数給与中央値
FY20254$178,058
FY20266$170,248

申請件数

基本給所在地提出日開始日ステータス
$158,995–$178,848
レベル III
San Jose, CA2026/03/272026/09/26認証済み
$158,995–$178,848
レベル III
Milpitas, CA2026/03/272026/09/26認証済み
$176,509–$178,848San Jose, CA2026/03/172026/08/01認証済み
$176,509–$178,848Milpitas, CA2026/03/172026/08/01認証済み
$170,248–$178,848
レベル IV
Fremont, CA2026/03/162026/08/23認証済み
$170,248–$178,848
レベル IV
Milpitas, CA2026/03/092026/08/23認証済み
$170,248–$172,800
レベル IV
San Jose, CA2025/08/082025/09/15認証済み
$170,248–$172,800
レベル IV
Milpitas, CA2025/08/082025/09/15認証済み
$185,869–$195,700
レベル IV
Milpitas, CA2025/07/172025/08/04認証済み
$185,869–$195,700
レベル IV
Milpitas, CA2025/07/172025/08/04認証済み

Sandisk Technologies, Inc.の他の職種

給与は各申請で提示された賃金の下限を年間額に換算したものです。統計には認証済みのフルタイム申請のみを使用しています。LCAはビザ承認ではなく、1つのLCAで複数のポジションをカバーすることがあります。 出典: 米国労働省 OFLC LCA開示データ、会計年度 2023–2026(最新決定日 2026/06/30)。