H1B 급여 데이터

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Qualcomm Technologies, Inc.의 DSP Architecture and Design Engineer: H-1B 연봉

Qualcomm Technologies, Inc.의 DSP Architecture and Design Engineer 직무에 대한 8건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $109,054; 중간 50% 구간 $108,578–$112,850.

신청서 (LCA)8
중위 제시 급여$109,054
급여 중간 구간$108,578–$112,850
10~90 백분위$108,400–$122,273

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도2$108,638
2024 회계연도1$109,470
2025 회계연도3$108,400
2026 회계연도2$119,777

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$110,656–$162,600
레벨 II
Austin, TX2026. 4. 29.2026. 5. 5.인증됨
$128,898–$162,600
레벨 II
San Diego, CA2025. 12. 31.2026. 6. 16.인증됨
$108,400–$162,600
레벨 II
Austin, TX2025. 2. 28.2025. 8. 24.인증됨
$108,400–$162,600
레벨 II
Austin, TX2025. 2. 26.2025. 8. 22.인증됨
$119,434–$162,600
레벨 II
San Diego, CA2025. 2. 17.2025. 8. 9.인증됨
$109,470–$145,000
레벨 II
Austin, TX2024. 2. 15.2024. 7. 20.인증됨
$108,638–$145,000
레벨 II
Austin, TX2023. 3. 8.2023. 8. 15.인증됨
$108,638–$145,000
레벨 II
Austin, TX2023. 2. 27.2023. 8. 15.인증됨

Qualcomm Technologies, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).