H1B 급여 데이터

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Qualcomm Technologies, Inc.의 Packaging Engineer: H-1B 연봉

Qualcomm Technologies, Inc.의 Packaging Engineer 직무에 대한 21건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $112,882; 중간 50% 구간 $108,638–$127,462.

신청서 (LCA)21
중위 제시 급여$112,882
급여 중간 구간$108,638–$127,462
10~90 백분위$103,956–$144,000

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도7$108,638
2024 회계연도5$112,882
2025 회계연도5$119,434
2026 회계연도3$128,898

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$156,853–$177,400
레벨 II
Santa Clara, CA2026. 1. 21.2026. 6. 25.인증됨
$110,656–$162,600
레벨 II
Austin, TX2026. 1. 19.2026. 6. 23.인증됨
$128,898–$162,600
레벨 II
San Diego, CA2026. 1. 19.2026. 6. 23.인증됨
$140,805–$177,400Santa Clara, CA2025. 3. 11.2025. 9. 4.인증됨
$119,434–$162,600
레벨 II
San Diego, CA2025. 2. 13.2025. 8. 5.인증됨
$98,500–$147,500
레벨 II
Austin, TX2025. 1. 30.2025. 7. 22.인증됨
$119,434–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2025. 1. 30.2025. 7. 19.인증됨
$119,434–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2025. 1. 30.2025. 7. 26.인증됨
$109,470–$147,500
레벨 II
Austin, TX2024. 3. 29.2024. 9. 10.인증됨
$126,984–$169,800
레벨 II
Santa Clara, CA2024. 3. 10.2024. 8. 13.인증됨
$112,882–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2024. 2. 12.2024. 8. 6.인증됨
$112,882–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2024. 2. 10.2024. 7. 26.인증됨
$112,882–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2024. 2. 6.2024. 7. 19.인증됨
$144,000–$216,000
레벨 II
San Diego, CA2023. 6. 9.2023. 10. 1.인증됨
$144,000–$216,000
레벨 II
San Diego, CA2023. 6. 8.2023. 10. 1.인증됨
$104,562–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2023. 2. 14.2023. 6. 27.인증됨
$98,500–$147,500
레벨 II
Bryan, TX2023. 2. 9.2023. 6. 27.인증됨
$104,562–$147,500
레벨 II
San Diego, CA2023. 1. 13.2023. 6. 27.인증됨
$108,638–$147,500
레벨 II
Austin, TX2023. 1. 4.2023. 1. 4.인증됨
$108,638–$147,500
레벨 II
Austin, TX2023. 1. 2.2023. 1. 4.인증됨
$108,638–$147,500
레벨 II
Austin, TX2022. 12. 30.2023. 1. 4.취소됨

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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).