H1B 급여 데이터

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Qualcomm Technologies, Inc.의 Principal Hardware Applications Engineer: H-1B 연봉

Qualcomm Technologies, Inc.의 Principal Hardware Applications Engineer 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $177,341; 중간 50% 구간 $161,000–$180,003.

신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$177,341
급여 중간 구간$161,000–$180,003
10~90 백분위$155,920–$183,682

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도4$178,672
2024 회계연도1$161,000
2026 회계연도2$168,750

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$189,200–$283,800
레벨 IV
Bellevue, WA2026. 4. 27.2026. 5. 18.인증됨
$148,300–$222,500
레벨 IV
Novi, MI2025. 12. 16.2025. 12. 17.인증됨
$161,000–$242,000
레벨 IV
Auburn Hills, MI2024. 3. 27.2024. 8. 17.인증됨
$180,003–$265,000
레벨 IV
Santa Clara, CA2023. 7. 12.2023. 7. 17.인증됨
$180,003–$265,000
레벨 IV
Cupertino, CA2023. 7. 11.2023. 7. 28.인증됨
$161,000–$242,000
레벨 IV
Redmond, WA2023. 7. 11.2023. 7. 28.인증됨
$177,341–$265,000
레벨 IV
Santa Clara, CA2022. 11. 23.2023. 5. 18.인증됨

Qualcomm Technologies, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).