H1B 급여 데이터

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Qualcomm Technologies, Inc.의 Senior Packaging Engineer: H-1B 연봉

Qualcomm Technologies, Inc.의 Senior Packaging Engineer 직무에 대한 16건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $123,317; 중간 50% 구간 $115,500–$128,898.

신청서 (LCA)16
중위 제시 급여$123,317
급여 중간 구간$115,500–$128,898
10~90 백분위$115,500–$128,898

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도3$115,500
2024 회계연도4$115,500
2025 회계연도4$127,200
2026 회계연도5$128,898

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$127,200–$190,800
레벨 II
Irvine, CA2026. 4. 27.2026. 4. 29.인증됨
$128,898–$190,800
레벨 II
San Diego, CA2026. 3. 16.2026. 8. 25.인증됨
$128,898–$190,800
레벨 II
San Diego, CA2026. 1. 12.2026. 6. 25.인증됨
$128,898–$190,800
레벨 II
San Diego, CA2025. 12. 11.2026. 5. 1.인증됨
$128,898–$190,800
레벨 II
San Diego, CA2025. 11. 14.2025. 11. 15.인증됨
$156,853–$209,200
레벨 II
Santa Clara, CA2025. 8. 13.2025. 8. 13.인증됨
$127,200–$190,800
레벨 II
Austin, TX2025. 8. 13.2026. 1. 13.인증됨
$127,200–$190,800
레벨 II
San Diego, CA2025. 3. 4.2025. 9. 2.인증됨
$119,434–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2025. 1. 16.2025. 7. 12.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2024. 3. 19.2024. 7. 7.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2024. 3. 12.2024. 7. 7.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2023. 11. 20.2024. 5. 10.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2023. 11. 1.2023. 11. 2.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
Arcadia, CA2023. 1. 24.2023. 7. 13.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
Austin, TX2023. 1. 23.2023. 7. 13.인증됨
$115,500–$173,500
레벨 II
San Diego, CA2023. 1. 23.2023. 7. 13.인증됨

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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).