H1B 급여 데이터

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Sandisk Technologies, Inc.의 Principal Engineer, Packaging Engineering: H-1B 연봉

Sandisk Technologies, Inc.의 Principal Engineer, Packaging Engineering 직무에 대한 10건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $170,248; 중간 50% 구간 $170,248–$176,509.

신청서 (LCA)10
중위 제시 급여$170,248
급여 중간 구간$170,248–$176,509
10~90 백분위$158,995–$185,869

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2025 회계연도4$178,058
2026 회계연도6$170,248

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$158,995–$178,848
레벨 III
San Jose, CA2026. 3. 27.2026. 9. 26.인증됨
$158,995–$178,848
레벨 III
Milpitas, CA2026. 3. 27.2026. 9. 26.인증됨
$176,509–$178,848San Jose, CA2026. 3. 17.2026. 8. 1.인증됨
$176,509–$178,848Milpitas, CA2026. 3. 17.2026. 8. 1.인증됨
$170,248–$178,848
레벨 IV
Fremont, CA2026. 3. 16.2026. 8. 23.인증됨
$170,248–$178,848
레벨 IV
Milpitas, CA2026. 3. 9.2026. 8. 23.인증됨
$170,248–$172,800
레벨 IV
San Jose, CA2025. 8. 8.2025. 9. 15.인증됨
$170,248–$172,800
레벨 IV
Milpitas, CA2025. 8. 8.2025. 9. 15.인증됨
$185,869–$195,700
레벨 IV
Milpitas, CA2025. 7. 17.2025. 8. 4.인증됨
$185,869–$195,700
레벨 IV
Milpitas, CA2025. 7. 17.2025. 8. 4.인증됨

Sandisk Technologies, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).