H1B 급여 데이터

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Sandisk Technologies, Inc.의 Staff Engineer, Packaging Engineering: H-1B 연봉

Sandisk Technologies, Inc.의 Staff Engineer, Packaging Engineering 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $148,655; 중간 50% 구간 $148,655–$155,043.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$148,655
급여 중간 구간$148,655–$155,043
10~90 백분위$144,357–$155,043

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2025 회계연도3$155,043
2026 회계연도2$148,655

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026. 3. 27.2026. 9. 26.인증됨
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026. 3. 27.2026. 9. 26.인증됨
$155,043–$164,800
레벨 III
San Jose, CA2025. 5. 28.2025. 10. 1.인증됨
$155,043–$164,800
레벨 III
Milpitas, CA2025. 5. 28.2025. 10. 1.인증됨
$141,491–$154,065
파트타임
Milpitas, CA2025. 3. 24.2025. 9. 16.인증됨
$141,491–$154,065San Jose, CA2025. 3. 24.2025. 9. 16.인증됨

Sandisk Technologies, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).