H1B 급여 데이터

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Western Digital Technologies, Inc.의 Staff Engineer, Packaging Engineering: H-1B 연봉

Western Digital Technologies, Inc.의 Staff Engineer, Packaging Engineering 직무에 대한 7건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $140,525; 중간 50% 구간 $137,363–$141,762.

신청서 (LCA)7
중위 제시 급여$140,525
급여 중간 구간$137,363–$141,762
10~90 백분위$131,381–$143,000

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도3$137,363
2024 회계연도4$141,762

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$140,525–$150,000
레벨 III
San Jose, CA2024. 3. 12.2024. 9. 5.인증됨
$140,525–$150,000
레벨 III
Milpitas, CA2024. 3. 12.2024. 9. 5.인증됨
$143,000–$147,000
레벨 III
Sunnyvale, CA2024. 2. 29.2024. 7. 28.인증됨
$143,000–$147,000
레벨 III
Milpitas, CA2024. 2. 29.2024. 7. 29.인증됨
$122,408–$133,256
레벨 III
Milpitas, CA2023. 5. 31.2023. 8. 23.인증됨
$137,363–$147,000
레벨 III
Milpitas, CA2023. 3. 31.2023. 9. 29.인증됨
$137,363–$147,000
레벨 III
Milpitas, CA2023. 3. 31.2023. 9. 29.인증됨

Western Digital Technologies, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).