Почетна › Градови › Idaho › Boise
H-1B спонзори во Boise, ID
Работодавачите поднесоа 2.069 апликации за работни услови за позиции во Boise, ID во фискалните години 2023–2026. Медијана на понудената основна плата: $110.878.
Апликации (LCA)2.069
Медијанна понудена плата$110.878
Средина на платите$92.988–$130.208
10–90 перцентил$75.653–$155.170
Водечки спонзори
Занимања
Работни позиции
- Semiconductor Process Engineer71
- Software Engineer37
- Semiconductor Design Engineer28
- Software Developer27
- Supply Chain Engineer25
- Product Development Engineer21
- Equipment Engineer18
- Technical Lead L115
- Process Support Engineer15
- Package Solution Consultant15
- Software Development Engineer13
- Semiconductor Product Engineer13
- Infrastructure Specialist13
- Data Scientist12
- Senior Semiconductor Process Engineer12
- Medical Technologist10
- Process Development Engineer10
- Customer Engagement Applications Engineer10
- Project Manager8
- IT Solution Architect - PLM8
- IT Software Engineer8
- Product Manager8
- SAP Functional Analyst8
- Manufacturing Engineer8
- Machine Learning Engineer7
- DRAM Design Engineer7
- Software Engineer III7
- Senior Supply Chain Planner7
- Field Process Engineer6
- Solution Architect L16
Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).