Почетна › Работодавачи › Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC: H-1B плати и спонзорство
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC поднесе 131 апликации за услови на труд за H-1B и слични визи во фискалните години 2023–2026; сертифицирани: 130. Медијан понудена плата: $111.118.
Апликации (LCA)131
Сертифицирано130
Адреса на работодавачотBoise, ID
Работодавач зависен од H-1BНе
Медијанна понудена плата$111.118
Средина на платите$99.005–$126.970
10–90 перцентил$95.000–$149.875
Дали Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC спонзорира H-1B визи?
Micron Idaho Semiconductor Manufacturing (Triton) LLC поднесе 131 апликации за услови на труд во фискалните години 2023–2026, последната поднесена на 17.6.2026. LCA е првиот чекор од H-1B апликацијата, па работодавачот спонзорирал или се подготвил да спонзорира H-1B работници; тоа не гарантира спонзорство за конкретно работно место. Проверете ги сопствените огласи за работа на работодавачот.
Плати по работна позиција
| Работна позиција | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | 23 | $106.093 |
| Equipment Engineer | 7 | $107.000 |
| Semiconductor Facilities Engineer | 5 | $110.000 |
| Operations Improvement Engineer | 4 | $105.923 |
| Senior Semiconductor Process Engineer | 4 | $140.000 |
| Manufacturing Engineer | 3 | $96.000 |
| CMP Senior Process Engineer | 3 | $121.125 |
| ID1 Sr Program Manager | 2 | $126.640 |
| FE US Expansion Planning Engineer | 2 | $87.199 |
| Process Engineer | 2 | $109.062 |
| Senior Manager Central Probe Planning | 2 | $148.501 |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | 2 | $168.500 |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | 2 | $94.600 |
| ATE Process Engineer | 2 | $96.000 |
| Operation Improvement Engineer | 2 | $113.564 |
| Process Integration Engineer | 2 | $111.252 |
| Sr Engineer, Process Integration | 2 | $125.000 |
| Oi Scheduling Manager | 2 | $180.747 |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | 2 | $115.891 |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | 2 | $102.752 |
| Surface Scientist (Semiconductor Process Engineer 3) | 1 | $120.000 |
| Manager, FE US Expansion Planning Probe | 1 | $124.432 |
| FE US Expansion Planning Strategy Engineer | 1 | $95.000 |
| 1D1 Senior Program Manager | 1 | $135.000 |
| Id1 Senior Program Manager | 1 | $135.000 |
| CMP Process Engineer | 1 | $93.000 |
| ENGINEER - OI (Software Development Engineer 2) | 1 | $95.000 |
| Senior Process Safety Engineer | 1 | $101.000 |
| Process Safety Engineer (Semiconductor Process Engineer 2) | 1 | $90.000 |
| Facilities Capital Planner Engineer 2 | 1 | $86.500 |
| WorkForce Development Specialist | 1 | $106.575 |
| Yield Analysis Manager | 1 | $160.430 |
| Engineer-Difi Process | 1 | $104.974 |
| Ram Engineer - Id1 | 1 | $101.000 |
| Real-Time Defect Analysis Engineer | 1 | $125.000 |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | 1 | $170.000 |
| Facilties Operations Controls Engineer | 1 | $120.000 |
| Wet Process Equipment Engineer | 1 | $92.700 |
| US Expansion Planning Engineer | 1 | $92.866 |
| Expansion Planning Engineer | 1 | $100.500 |
Апликации по фискална година
| Фискална година | LCA | Медијална плата |
|---|---|---|
| ФГ2023 | 2 | $126.640 |
| ФГ2024 | 23 | $106.575 |
| ФГ2025 | 41 | $108.750 |
| ФГ2026 | 65 | $115.000 |
Нивоа на преовладувачка плата
- Ниво I (влезно)12 %
- Ниво II (квалификувано)60 %
- Ниво III (искусно)20 %
- Ниво IV (целосно компетентно)8 %
Министерството за труд поставува четири нивоа на преовладувачка плата за секоја професија и подрачје, од Ниво I (почетно) до Ниво IV (целосно компетентно). Работодавачот го избира нивото што одговара на барањата за работното место.
Каде се работните места
Професии
- Industrial Engineers43
- Materials Engineers29
- Chemical Engineers13
- Mechanical Engineers13
- Architectural and Engineering Managers10
- Electrical Engineers7
- Electronics Engineers, Except Computer7
- Civil Engineers2
- Software Developers2
- Logisticians1
Најнови апликации
| Работна позиција | Основна плата | Локација | Поднесено | Почетен датум | Статус |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Process Engineer | $100.298 Ниво II | Boise, ID | 17.6.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Senior Engineer - Manufacturing Engineering Planning | $115.000 Ниво II | Boise, ID | 16.6.2026 | 20.7.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 12.6.2026 | 29.6.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, US Expansion Planning | $113.500 Ниво II | Boise, ID | 11.6.2026 | 29.6.2026 | Сертифицирано |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $149.408 Ниво IV | Boise, ID | 3.6.2026 | 17.11.2026 | Сертифицирано |
| Senior Equipment Engineer | $122.000 Ниво II | Boise, ID | 19.5.2026 | 13.7.2026 | Сертифицирано |
| HVM Project Engineer | $113.997 | Boise, ID | 14.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Software Development Engineer | $97.850 Ниво I | Boise, ID | 14.5.2026 | 14.6.2026 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $97.757 Ниво II | Boise, ID | 14.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $98.919 | Boise, ID | 13.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Process Engineer | $108.124 Ниво II | Boise, ID | 11.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 11.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Engineer, Process Integration | $97.531 Ниво I | Boise, ID | 7.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, Process Integration | $120.000 Ниво III | Boise, ID | 6.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $98.688 Ниво II | Boise, ID | 6.5.2026 | 17.5.2026 | Сертифицирано |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102.752 Ниво I | Boise, ID | 5.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Manager, Quality & Deviation Management | $148.500 Ниво II | Boise, ID | 5.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Oi Scheduling Manager | $180.747 Ниво II | Boise, ID | 4.5.2026 | 24.5.2026 | Сертифицирано |
| Process Control Engineer | $98.000 Ниво I | Boise, ID | 4.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Senior Manager, Id1 Manufacturing Engineering | $160.666 Ниво II | Boise, ID | 4.5.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Senior Wet Etch Equipment Engineer | $109.000 Ниво I | Boise, ID | 29.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Photo Equipment Engineer | $104.312 Ниво II | Boise, ID | 29.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| DRAM Failure Analysis Engineer | $112.793 Ниво II | Boise, ID | 29.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| ID1 Yield Analysis Engineer | $99.486 Ниво II | Boise, ID | 29.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $120.000 Ниво IV | Boise, ID | 28.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Senior Engineer, Process Integration | $123.500 Ниво III | Boise, ID | 27.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Operations Improvement Engineer | $106.698 Ниво II | Boise, ID | 27.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Engineer, Id1 Me - FS Equipment | $102.752 Ниво II | Boise, ID | 27.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 27.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| CMP Senior Process Engineer | $128.393 H-1B1 (Сингапур) · Ниво II | Boise, ID | 22.4.2026 | 7.9.2026 | Сертифицирано |
| Staff Engineer, US Expansion Strategic Planning | $136.460 Ниво III | Boise, ID | 21.4.2026 | 24.5.2026 | Сертифицирано |
| CMP Staff Process Engineer | $128.393 Ниво IV | Boise, ID | 21.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Operations Improvement Engineer | $105.148 Ниво II | Boise, ID | 21.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $97.799 Ниво I | Boise, ID | 21.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $100.298 Ниво II | Boise, ID | 21.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Sr. Engineer, ID1 RAM RDA APPLICATIONS | $111.782 Ниво II | Boise, ID | 21.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Oi Scheduling Manager | $180.747 Ниво IV | Boise, ID | 17.4.2026 | 24.5.2026 | Сертифицирано |
| Operations Improvement Engineer | $107.000 Ниво II | Boise, ID | 15.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $83.000 Ниво I | Boise, ID | 9.4.2026 | 1.10.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $106.093 Ниво III | Boise, ID | 7.4.2026 | 20.4.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, Id1 Ate De Process | $110.000 Ниво IV | Boise, ID | 1.4.2026 | 18.5.2026 | Сертифицирано |
| Lead Principal Engineer, Id1 Ate CMP Process | $164.052 Ниво II | Boise, ID | 25.3.2026 | 20.4.2026 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $115.000 Ниво II | Boise, ID | 25.3.2026 | 20.4.2026 | Сертифицирано |
| Senior Engineer, ID1 PEE PCVD Process | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 19.3.2026 | 6.4.2026 | Сертифицирано |
| Staff Engineer, Id1 Pee - PH Equipment | $127.080 Ниво III | Boise, ID | 11.3.2026 | 10.9.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, Process Integration | $130.000 Ниво II | Boise, ID | 10.3.2026 | 6.4.2026 | Сертифицирано |
| Facilities Capacity Planning Engineer | $100.707 Ниво I | Boise, ID | 10.3.2026 | 10.8.2026 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $140.000 Ниво III | Boise, ID | 10.3.2026 | 20.4.2026 | Сертифицирано |
| Wet Etch Staff Process Engineer | $154.080 Ниво II | Boise, ID | 20.2.2026 | 6.4.2026 | Сертифицирано |
| Photolithography Process Engineer | $95.000 Ниво II | Boise, ID | 18.2.2026 | 10.8.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $128.000 Ниво III | Boise, ID | 18.2.2026 | 16.3.2026 | Сертифицирано |
| Principal Engineer Oct Adt Pee -Dry Etch | $169.906 Ниво IV | Boise, ID | 18.2.2026 | 31.5.2026 | Сертифицирано |
| Sr. Engineer, ID1 PEE PCVD Equipment | $130.000 H-1B1 (Сингапур) · Ниво IV | Boise, ID | 17.2.2026 | 1.6.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $85.075 Ниво I | Boise, ID | 10.2.2026 | 3.8.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $110.000 Ниво II | Boise, ID | 10.2.2026 | 3.8.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, ID1 Yield Analysis | $128.000 Ниво II | Boise, ID | 10.2.2026 | 16.3.2026 | Сертифицирано |
| Sr. Semiconductor Process Engineer | $115.000 Ниво II | Boise, ID | 29.1.2026 | 17.2.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Facilities Engineer | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 28.1.2026 | 2.2.2026 | Сертифицирано |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $96.500 Ниво II | Boise, ID | 6.1.2026 | 1.2.2026 | Сертифицирано |
| Principal ID1 Program Manager | $158.601 Ниво III | Austin, TX | 30.12.2025 | 19.6.2026 | Сертифицирано |
| Operation Improvement Engineer | $120.599 Ниво II | San Jose, CA | 29.12.2025 | 5.1.2026 | Сертифицирано |
| Staff Engineer, Id1 Pee PH Process | $140.000 Ниво III | Boise, ID | 19.12.2025 | 5.1.2026 | Сертифицирано |
| SR. Engineer, Change Management | $112.950 Ниво III | Boise, ID | 12.12.2025 | 5.1.2026 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $103.000 Ниво II | Boise, ID | 8.12.2025 | 5.1.2026 | Сертифицирано |
| Sr Engineer, F4 IE Layout | $115.000 Ниво II | Boise, ID | 18.11.2025 | 5.1.2026 | Сертифицирано |
| Reticle Coordinator Engineer | $139.940 Ниво IV | Boise, ID | 23.9.2025 | 25.3.2026 | Сертифицирано |
| Engineer, RAM Hardware ID1 | $98.000 Ниво I | Boise, ID | 23.9.2025 | 17.11.2025 | Сертифицирано |
| Process Integration Engingeer | $110.984 Ниво II | Boise, ID | 12.9.2025 | 18.9.2025 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $165.000 Ниво IV | Boise, ID | 5.9.2025 | 6.10.2025 | Сертифицирано |
| Process Integration Engineer | $111.252 Ниво II | Boise, ID | 11.8.2025 | 5.10.2025 | Сертифицирано |
| Process Integration Engineer | $111.252 Ниво II | Boise, ID | 31.7.2025 | 5.10.2025 | Повлечено |
| CMP Senior Process Engineer | $121.125 H-1B1 (Сингапур) · Ниво III | Boise, ID | 10.7.2025 | 9.12.2025 | Сертифицирано |
| Lead Principal Engineer, Process Quality | $170.000 Ниво III | Boise, ID | 23.6.2025 | 31.8.2025 | Сертифицирано |
| Facilties Operations Controls Engineer | $120.000 Ниво II | Boise, ID | 20.6.2025 | 21.7.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $110.000 Ниво II | Boise, ID | 16.6.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $95.000 Ниво II | Boise, ID | 11.6.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Wet Process Equipment Engineer | $92.700 Ниво II | Boise, ID | 10.6.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98.272 Ниво III | Boise, ID | 30.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $96.000 Ниво I | Boise, ID | 27.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| US Expansion Planning Engineer | $92.866 Ниво II | Boise, ID | 27.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $105.410 Ниво I | Boise, ID | 12.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Expansion Planning Engineer | $100.500 Ниво II | Boise, ID | 9.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Process Engineer | $107.500 Ниво II | Boise, ID | 8.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Equipment Engineer | $107.000 Ниво III | Boise, ID | 8.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168.500 Ниво II | Boise, ID | 8.5.2025 | 7.9.2025 | Сертифицирано |
| Director, ATE Photolithography “ ID1 | $218.800 Ниво IV | Boise, ID | 7.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Facilities Engineer | $98.000 Ниво II | Boise, ID | 6.5.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Semiconductor Manufacturing Process Engineer | $92.700 Ниво II | Boise, ID | 29.4.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Senior Semiconductor Process Engineer | $96.000 Ниво I | Boise, ID | 29.4.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| ATE Process Engineer | $96.000 Ниво II | Boise, ID | 24.4.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| ATE Process Engineer | $96.000 Ниво I | Boise, ID | 24.4.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Manufacturing Engineer | $96.000 Ниво II | Boise, ID | 23.4.2025 | 1.10.2025 | Сертифицирано |
| Principal Engineer, DRAM YE/YA | $168.500 Ниво II | Boise, ID | 11.4.2025 | 7.9.2025 | Сертифицирано |
| Operation Improvement Engineer | $106.529 Ниво II | Boise, ID | 4.4.2025 | 28.4.2025 | Сертифицирано |
| Metrology Applications Engineer | $147.000 Ниво III | Boise, ID | 1.4.2025 | 21.4.2025 | Сертифицирано |
| Yield Analysis Manager | $160.430 Ниво II | Boise, ID | 20.3.2025 | 1.4.2025 | Сертифицирано |
| Engineer-Difi Process | $104.974 Ниво II | Boise, ID | 20.2.2025 | 22.8.2025 | Сертифицирано |
| Ram Engineer - Id1 | $101.000 Ниво I | Boise, ID | 10.2.2025 | 3.3.2025 | Сертифицирано |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148.501 Ниво III | Boise, ID | 28.1.2025 | 4.2.2025 | Сертифицирано |
| Senior Manager Central Probe Planning | $148.501 Ниво III | Boise, ID | 9.1.2025 | 4.2.2025 | Сертифицирано |
Прикажани се 100 најнови од вкупно 131 апликации.
Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).