Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

Electrical/Hardware Engineer 3 во HP Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Electrical/Hardware Engineer 3 во HP Inc.. Медијана на понудената основна плата $99.882; средна половина $99.882–$110.302.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$99.882
Средина на платите$99.882–$110.302
10–90 перцентил$99.008–$120.074

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20241$98.426
ФГ20252$118.446
ФГ20262$99.882

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$99.882–$165.000
Ниво II
Corvallis, OR4.5.20268.8.2026Сертифицирано
$99.882–$155.000
Ниво II
Corvallis, OR20.2.202618.8.2026Сертифицирано
$126.589–$164.328
Ниво IV
Corvallis, OR26.2.20259.8.2025Сертифицирано
$110.302–$119.205
Ниво III
Corvallis, OR14.11.20246.5.2025Сертифицирано
$98.426–$121.480
Ниво II
Corvallis, OR27.7.202410.1.2025Сертифицирано

Други позиции во HP Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).