Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › HP Inc. › Software Firmware Engineer 3

Software Firmware Engineer 3 во HP Inc.: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Software Firmware Engineer 3 во HP Inc.. Медијана на понудената основна плата $117.915; средна половина $113.412–$133.588.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$117.915
Средина на платите$113.412–$133.588
10–90 перцентил$107.253–$145.650

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20231$155.397
ФГ20241$117.915
ФГ20251$112.070
ФГ20264$121.389

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$128.024–$155.000
Ниво III
Boise, ID17.6.202614.8.2026Сертифицирано
$114.754–$185.000
Ниво II
Austin, TX26.5.20261.10.2026Сертифицирано
$139.152–$185.000
Ниво III
Austin, TX2.3.202628.8.2026Сертифицирано
$100.027–$155.000
Ниво II
Boise, ID20.2.202614.8.2026Сертифицирано
$112.070–$142.384
Ниво II
Vancouver, WA9.1.202516.6.2025Сертифицирано
$117.915–$137.915
Ниво IV
Fort Collins, CO11.4.20241.10.2024Сертифицирано
$155.397
Ниво IV
San Diego, CA31.3.202310.9.2023Сертифицирано

Други позиции во HP Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).