Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Principal Semiconductor Design Engineer во Micron Technology, Inc.: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Principal Semiconductor Design Engineer во Micron Technology, Inc.. Медијана на понудената основна плата $183.500; средна половина $171.850–$194.098.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$183.500
Средина на платите$171.850–$194.098
10–90 перцентил$166.181–$197.875

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20242$177.200
ФГ20251$175.000
ФГ20261$200.393

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$200.393
Ниво IV
Boise, ID11.5.20261.10.2026Сертифицирано
$204.732
со скратено работно време · Ниво III
Richardson, TX19.8.20257.9.2025Сертифицирано
$175.000
Ниво IV
Atlanta, GA3.10.202411.11.2024Сертифицирано
$192.000
Ниво IV
Folsom, CA14.6.20248.7.2024Сертифицирано
$162.401
Ниво IV
Boise, ID24.5.20241.10.2024Сертифицирано

Други позиции во Micron Technology, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).