Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Milwaukee Electric Tool Corporation › Firmware Engineer II

Firmware Engineer II во Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B плати

9 апликации за работни услови за позицијата Firmware Engineer II во Milwaukee Electric Tool Corporation. Медијана на понудената основна плата $104.000; средна половина $96.305–$108.150.

Апликации (LCA)9
Медијанна понудена плата$104.000
Средина на платите$96.305–$108.150
10–90 перцентил$95.520–$120.037

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20243$108.150
ФГ20252$94.952
ФГ20264$110.666

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$103.500
Ниво II
Brookfield, WI19.6.202615.12.2026Сертифицирано
$128.856
Ниво II
Chicago, IL1.4.20261.10.2026Сертифицирано
$117.832
Ниво II
Brookfield, WI23.1.202625.5.2026Сертифицирано
$96.000
Ниво II
Brookfield, WI20.1.20268.7.2026Сертифицирано
$96.305
Ниво II
Brookfield, WI1.4.20251.10.2025Сертифицирано
$93.600
Ниво II
Brookfield, WI7.1.202520.1.2025Сертифицирано
$108.150
Ниво II
Chicago, IL24.6.20241.7.2024Сертифицирано
$108.150
Ниво II
Chicago, IL5.6.20241.7.2024Сертифицирано, потоа повлечено
$104.000
Ниво II
Brookfield, WI26.4.20241.10.2024Сертифицирано

Firmware Engineer II кај сите работодавачи →

Други позиции во Milwaukee Electric Tool Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).