Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Milwaukee Electric Tool Corporation › Manager Firmware Engineering

Manager Firmware Engineering во Milwaukee Electric Tool Corporation: H-1B плати

5 апликации за работни услови за позицијата Manager Firmware Engineering во Milwaukee Electric Tool Corporation. Медијана на понудената основна плата $125.000; средна половина $125.000–$140.000.

Апликации (LCA)5
Медијанна понудена плата$125.000
Средина на платите$125.000–$140.000
10–90 перцентил$125.000–$150.320

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20233$125.000
ФГ20262$148.600

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$157.200
Ниво IV
Menomonee Falls, WI15.5.20263.11.2026Сертифицирано
$140.000
Ниво IV
Brookfield, WI26.12.202526.6.2026Сертифицирано
$125.000
Ниво IV
Brookfield, WI13.6.202326.6.2023Сертифицирано
$125.000
Ниво III
Brookfield, WI5.6.202319.6.2023Сертифицирано, потоа повлечено
$125.000
Ниво III
Brookfield, WI17.5.20235.6.2023Сертифицирано, потоа повлечено

Други позиции во Milwaukee Electric Tool Corporation

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).