Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Compiler Toolchain Software Engineer

Compiler Toolchain Software Engineer во Qualcomm Innovation Center, Inc.: H-1B плати

7 апликации за работни услови за позицијата Compiler Toolchain Software Engineer во Qualcomm Innovation Center, Inc.. Медијана на понудената основна плата $97.000; средна половина $97.000–$105.877.

Апликации (LCA)7
Медијанна понудена плата$97.000
Средина на платите$97.000–$105.877
10–90 перцентил$97.000–$114.754

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20234$97.000
ФГ20241$97.000
ФГ20262$114.754

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$114.754–$148.300
Ниво II
Austin, TX19.1.20269.7.2026Сертифицирано
$114.754–$148.300
Ниво II
Austin, TX8.12.20251.6.2026Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX13.3.202426.7.2024Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX16.2.202323.6.2023Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX26.1.202328.7.2023Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX18.1.202323.6.2023Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX18.11.202218.5.2023Сертифицирано

Други позиции во Qualcomm Innovation Center, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).