Податоци за плати H1B

Почетна › Работодавачи › Qualcomm Innovation Center, Inc. › Senior Compiler Toolchain Software Engineer

Senior Compiler Toolchain Software Engineer во Qualcomm Innovation Center, Inc.: H-1B плати

13 апликации за работни услови за позицијата Senior Compiler Toolchain Software Engineer во Qualcomm Innovation Center, Inc.. Медијана на понудената основна плата $114.500; средна половина $114.500–$116.900.

Апликации (LCA)13
Медијанна понудена плата$114.500
Средина на платите$114.500–$116.900
10–90 перцентил$114.500–$124.884

По фискална година

Фискална годинаLCAМедијална плата
ФГ20237$114.500
ФГ20241$114.500
ФГ20253$126.880
ФГ20262$116.900

Апликации

Основна платаЛокацијаПоднесеноПочетен датумСтатус
$116.900–$175.300
Ниво II
Austin, TX27.2.20261.8.2026Сертифицирано
$116.900–$175.300
Ниво II
Austin, TX1.12.20251.6.2026Сертифицирано
$126.880–$175.300
Ниво II
San Diego, CA23.2.202521.8.2025Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX9.2.202529.7.2025Сертифицирано
$126.880–$171.500
Ниво II
San Diego, CA8.12.20243.6.2025Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX8.3.202416.8.2024Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX18.4.202328.9.2023Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX11.4.202328.9.2023Сертифицирано
$97.000–$145.000
Ниво II
Austin, TX4.4.202328.9.2023Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX14.2.202323.6.2023Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX13.1.202323.6.2023Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Austin, TX14.12.20228.6.2023Сертифицирано
$114.500–$171.500
Ниво II
Round Rock, TX8.12.20228.6.2023Сертифицирано

Други позиции во Qualcomm Innovation Center, Inc.

Платите се долната граница на понудената надомест во секоја апликација, претворена во годишен износ; статистиката ги користи само сертифицираните апликации за полно работно време. LCA не е одобрување на виза и една LCA може да опфати повеќе позиции. Извор: Министерство за труд на САД, OFLC LCA податоци за откривање, фискални години 2023–2026 (последна одлука 30.6.2026).