Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Principal Semiconductor Design Engineer di Micron Technology, Inc.: Gaji H-1B

5 permohonan syarat buruh untuk jawatan Principal Semiconductor Design Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $183,500; separuh tengah $171,850–$194,098.

Permohonan (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$183,500
Separuh tengah gaji$171,850–$194,098
Persentil ke-10 hingga ke-90$166,181–$197,875

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20242$177,200
FY20251$175,000
FY20261$200,393

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$200,393
Tahap IV		Boise, ID11 Mei 20261 Okt 2026Disahkan
$204,732
separuh masa · Tahap III		Richardson, TX19 Ogo 20257 Sep 2025Disahkan
$175,000
Tahap IV		Atlanta, GA3 Okt 202411 Nov 2024Disahkan
$192,000
Tahap IV		Folsom, CA14 Jun 20248 Jul 2024Disahkan
$162,401
Tahap IV		Boise, ID24 Mei 20241 Okt 2024Disahkan

Jawatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).