Data Gaji H1B

Laman Utama › Majikan › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering

Principal Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.: Gaji H-1B

10 permohonan syarat buruh untuk jawatan Principal Engineer, Packaging Engineering di Sandisk Technologies, Inc.. Gaji asas median yang ditawarkan $170,248; separuh tengah $170,248–$176,509.

Permohonan (LCA)10
Median gaji yang ditawarkan$170,248
Separuh tengah gaji$170,248–$176,509
Persentil ke-10 hingga ke-90$158,995–$185,869

Mengikut tahun fiskal

Tahun fiskalLCAGaji median
FY20254$178,058
FY20266$170,248

Permohonan

Gaji asasLokasiDihantarTarikh mulaStatus
$158,995–$178,848
Tahap III
San Jose, CA27 Mac 202626 Sep 2026Disahkan
$158,995–$178,848
Tahap III
Milpitas, CA27 Mac 202626 Sep 2026Disahkan
$176,509–$178,848San Jose, CA17 Mac 20261 Ogo 2026Disahkan
$176,509–$178,848Milpitas, CA17 Mac 20261 Ogo 2026Disahkan
$170,248–$178,848
Tahap IV
Fremont, CA16 Mac 202623 Ogo 2026Disahkan
$170,248–$178,848
Tahap IV
Milpitas, CA9 Mac 202623 Ogo 2026Disahkan
$170,248–$172,800
Tahap IV
San Jose, CA8 Ogo 202515 Sep 2025Disahkan
$170,248–$172,800
Tahap IV
Milpitas, CA8 Ogo 202515 Sep 2025Disahkan
$185,869–$195,700
Tahap IV
Milpitas, CA17 Jul 20254 Ogo 2025Disahkan
$185,869–$195,700
Tahap IV
Milpitas, CA17 Jul 20254 Ogo 2025Disahkan

Jawatan lain di Sandisk Technologies, Inc.

Gaji adalah bahagian bawah gaji yang ditawarkan dalam setiap permohonan, ditukar kepada jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan permohonan sepenuh masa yang disahkan. LCA bukan kelulusan visa dan satu LCA boleh merangkumi beberapa jawatan. Sumber: Jabatan Buruh AS, Data Pendedahan LCA OFLC, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terkini 30 Jun 2026).